论坛速报 | 苏州晶银新材将出席第五届异质结论坛并作重要报告
为推动异质结电池产业链协同创新,突破异质结技术产业化应用瓶颈,第五届异质结电池量产技术与智能制造论坛将于5月7-9日(暂定,若受疫情影响,主办方将做出相应调整)在苏州召开。光伏浆料领导者苏州晶银新材确认出席本次论坛并作重要报告,介绍其最新研发的低温热固化型导电银浆,并对未来低成本高效率异质结电池用低温浆料技术进行了展望。
据悉,苏州晶银新材开发的异质结电池用低温浆料具有优异的保存稳定性和低温热固化性特点。该浆料银含量达到92%-93%,细栅浆料形成电极后电阻率低至4.0-5.0×10-6Ω.cm,与异质结电池TCO导电薄膜形成良好接触,主栅浆料平均拉力可达2N/mm以上。
同时,本次论坛还有来自异质结电池研究机构、电池与组件制造企业、关键装备及配套材料供应商、第三方检测认证机构、分析咨询机构以及终端业主单位的众多专家出席并作精彩主题报告。论坛同期还将特别举办 “2020年异质结电池产业链年度奖” 颁奖典礼,我们诚挚邀请业界同仁一起参与并见证荣耀时刻!
演讲嘉宾介绍
洪 玮
苏州晶银新材料股份有限公司
低温浆料项目负责人
洪玮,毕业于江苏大学,获材料学硕士学位,主要研究方向为聚合物基复合介电材料。现为晶银新材低温浆料项目负责人,致力于低温银浆的开发与应用,具有丰富的低温浆料开发经验,开发的创新型低温浆料得到了多家客户的认可,具有一定的综合优势。
晶银新材介绍
苏州晶银新材料股份有限公司成立于2011年8月,是一家致力于光伏、LED、IC领域高等级电子浆料的高新技术企业,位于苏州市国家级高新技术开发区。
苏州晶银新材的创业团队以匠心精神打造公司产品和企业品牌,经过市场考验,已经迅速成长为光伏正银浆料知名供应商。目前,公司紧紧围绕创新驱动发展战略,持续不断地进行技术创新、管理创新和市场营销模式创新,正朝着国际一流企业奋力挺进。
商务合作:胡小姐 180 1772 7437(微信同号)
投稿邮箱 / E-mail:editor@testpv.com
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